網訊，近年來，在移動互聯網發展的強有力帶動下，移動智能終端取代PC成為全球集成電路發展的新市場和新動力，2012年全球移動芯片銷售額已基本與PC相關芯片持平。移動芯片市場的爆發性增長，催動原有集成電路產業格局被重塑，產業主導者也在不斷博弈的過程中易位，ARM崛起成為芯片產業的新領導者，繼高通市值超越Intel后，臺積電也正逐步向其逼近。

　　在產業新方向和市場新格局的形成過程中，移動芯片相關設計及制造技術始終保持著快速創新的態勢：

　　從設計的角度來看，基帶及射頻芯片與移動通信網絡發展緊密相關，隨著LTE的逐步商用，多網絡制式共存的現狀使得多頻多模成為發展的基本要求，高通業已推出包括全部移動通信制式的28nm六模基帶芯片，并且在支持多頻段的射頻前端整合上也具備領先優勢。應用處理芯片在四核之后已開始步入八核階段，更為復雜的并行調度模式不僅帶來了更高的芯片硬件設計難度，也對操作系統的相應協同提出新需求。除多核復用外，通過提升單個核心的處理能力以促進應用處理芯片的升級也成為業界探索的另一新方向，三星、MTK、高通均廣泛關注，蘋果新近發布的A7即為首枚基于64位ARMv8指令集的芯片，據蘋果官方數據顯示，其整體性能比iPhone 5上的A6芯片快2倍，是第一代iPhone上所用處理器的40倍。

　　從制造的角度來看，移動芯片制造工藝迅速跟進PC水平，28nm邁入規模量產。在應用及市場競爭需求的催動下，工藝技術預期仍將保持快速升級的步伐，Intel可用于移動芯片的22nm三維晶體管技術今年底將有產品面世，而臺積電也在加大20nm、16nm的建設投資力度，根據其與蘋果的代工協議，2014年代工20nm A8，并在2015年升級至16nm A9/A9X，幾成定局。

　　借助于國內市場的有力帶動和對國際開放性技術成果的積極利用，我國在移動芯片領域已初步實現核心技術和市場應用的雙突破，取得了遠佳于PC時代的產業位置。各細分領域出現一批領軍企業，產品線日趨豐富、銷售額逐步攀升的同時，在全球產業的影響力也實現快速提升；移動芯片國產化率得到快速提升，在多模基帶芯片、多核應用處理芯片、多集成單芯片等重點領域均取得關鍵突破，并逐步深入對基礎架構的理解和軟硬件優化，在移動芯片制造環節已實現40nm工藝量產。

　　綜上所述，我國現階段不僅成功實現了從“無芯”到“有芯”的跨越，未來也進一步具備從“有芯”到“強芯”的可能。建議繼續抓住移動互聯網產業變革創新的重要機遇，充分利用好我國巨大的內需市場優勢，圍繞移動智能終端加強整體布局，優化移動芯片產業環境，強化設計、制造、終端間的產業互動，進一步突破移動芯片核心設計技術，實現集成電路技術與產業的整體升級。