TMP300 具備一個能夠通過添加單個低價電阻器進行設置的跳變點，而開漏輸出可控制電源開關或提供處理器中斷。該器件上的獨立引腳提供了 10mV/C 的模擬輸出，可用作測試點或用于溫度補償環路中。TMP300 具有 1.8V 至 18V 的寬泛電源電壓范圍，無需 MCU/DSP 即可實現簡單熱監控，從而使該器件能夠充分利用各種應用（從電池供電手持式設備到工業控制系統）中的現有電源總線。此外，該器件最大 110uA 的低功耗特性還延長了電池使用壽命。

　　在 -40℃ 至 125℃ 的溫度范圍內，模擬輸出的最大溫度測量誤差為 +/-3℃，溫度開關誤差為 +/-4℃。TMP300 的滯后功能為引腳可編程，能夠在 5℃ 或 10℃ 兩種狀態下工作。

　　供貨情況

　　采用 SC70 封裝的 TMP300 現已開始供貨，可通過 TI 及其授權分銷商進行定購。2008 年第一季度將推出采用 SOT23 封裝的版本。

　　TI 為模擬工程師提供了廣泛的基礎性支持，其中包括培訓與研討會、設計工具與實用程序、技術文檔、評估板、在線知識庫、產品信息熱線以及全面周到的樣片供應服務。