應用材料公司副總裁兼介質系統及模塊事業部總經理Bill McClintock表示：“互聯導線消耗了近三分之一的芯片功率，降低這部分功耗對于提高先進邏輯器件的性能、延長電池壽命至關重要。Onyx系統具有獨特的處理能力，能夠實現業界最節能的互聯；同時能夠提高介質的機械強度，使得芯片更加堅固，能夠更好地承受來自新興三維封裝應用的考驗。目前，多套Producer Onyx系統已在進行試生產，用于先進邏輯器件的制造。”

　　隨著每個技術節點的不斷變小，互聯導線之間的距離變得越來越近，使得相鄰互聯導線之間產生寄生電容或串擾的可能性也隨之增加，這會耗能并減緩開關速度。通過降低隔離及支撐這些結構的絕緣材料的介電常數來降低寄生電容，是確保持續改善性能和電池壽命的重要途徑。

　　應用材料公司具有專*保護的Onyx技術通過在多孔介質薄膜中填充碳和硅材料，在原子量級對該隔離材料進行加固。該處理工藝將介電常數降低20%之多，從而大幅降低了芯片功耗。此外，該工藝還提高了介質薄膜的硬度，使其能夠承受數以百計后續工藝和封裝步驟的考驗。

　　應用材料公司（納斯達克：AMAT）是一家全球領先的高科技企業。應用材料的創新設備、服務和軟件被廣泛應用于先進半導體芯片、平板顯示器和太陽能光伏產品制造產業。我們的技術使智能手機、平板電視和太陽能面板等創新產品以更普及、更具價格優勢的方式惠及全球商界和普通消費者。在應用材料，我們應用今天的創新去成就明天的產業。欲了解更多信息，請訪問www.appliedmaterials.com。