網訊 將于今年9月19日正式開賣蘋果iPhone6的一則消息，將原本關注度就極高的iPhone6又推到了“風口浪尖”的位置，本次關注該“神機”重點除了它即將與公眾見面的時間以外，還有其新產品的在屏幕大小的變化和最新藍寶石屏幕的應用會給眾多消費者帶來何種產品體驗，在大家眾說紛紜的時候，OFweek半導體照明網小編今天就帶大家看看藍寶石在市場應用上的前世今生。

芯片襯底材料。根據研究表明，目前能應用于LED的襯底材料只有四種(見下表)。藍寶石作為一種重要的技術晶體，目前已在LED行業形成了較為風尚和成熟的應用。

下，LED藍寶石在中國的發展迅猛之火讓人始料不及。2010年來，隨著韓國、臺灣和中國大陸藍寶石投資的熱度以及國內上游外延領域的MOCVD訂單數量不斷飆升引發了中國LED藍寶石的投資熱潮，各地方政府或者企業的資本力度令人瞠目結舌，也因此改寫了中國LED藍寶石短腿的薄弱狀況。

　　目前LED芯片結構主要有三種流派，最常見的是正裝結構，還有垂直結構和倒裝結構。正裝結構由于p，n電極在LED同一側，容易出現電流擁擠現象，而且熱阻較高，而垂直結構則可以很好的解決這兩個問題，可以達到很高的電流密度和均勻度。未來燈具成本的降低除了材料成本，功率做大減少LED顆數顯得尤為重要，垂直結構能夠很好的滿足這樣的需求。這也導致垂直結構通常用于大功率LED應用領域，而正裝技術一般應用于中小功率LED。而倒裝技術也可以細分為兩類，一類是在藍寶石芯片基礎上倒裝，藍寶石襯底保留，利于散熱，但是電流密度提升并不明顯；另一類是倒裝結構并剝離了襯底材料，可以大幅度提升電流密度。

　　而LED倒裝芯片的優點，一是沒有通過藍寶石散熱，可通大電流使用；二是尺寸可以做到更小，光學更容易匹配；三是散熱功能的提升，使芯片的壽命得到了提升；四是抗靜電能力的提升；五是為后續封裝工藝發展打下基礎。這意味著藍寶石在led上的應用將會隨著技術更新逐漸淡出led市場。