網(wǎng)訊：隨著智能手機(jī)的迅速崛起，大屏、超薄和高性能成為智能手機(jī)的主要競(jìng)爭(zhēng)力。同時(shí)越來(lái)越多的新技術(shù)出現(xiàn)在智能手機(jī)的加工過(guò)程中，這其中就包括激光技術(shù)。例如大族激光公司的激光鉆孔及激光打標(biāo)設(shè)備廣泛用于蘋(píng)果手機(jī)的加工中，同時(shí)智能手機(jī)市場(chǎng)正逐漸成為激光企業(yè)關(guān)注的焦點(diǎn)。激光技術(shù)在智能手機(jī)中的應(yīng)用還包括ITO導(dǎo)電膜劃線(xiàn)、銀納米線(xiàn)劃線(xiàn)、觸摸屏封邊等等。

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機(jī)一般由激光器、聲光調(diào)制器、高頻驅(qū)動(dòng)、掃描器、同步器及光偏轉(zhuǎn)器等組成，其工作原理是把接口電路送來(lái)的二進(jìn)制點(diǎn)陣信息調(diào)制在激光束上，之后掃描到感光體上。感光體與照相機(jī)構(gòu)組成電子照相轉(zhuǎn)印系統(tǒng)，把射到感光鼓上的圖文映像轉(zhuǎn)印到打印紙上。相較于常規(guī)打印機(jī)，激光打印機(jī)的優(yōu)勢(shì)在于速度快，效果好，使用成本低。目前廣泛應(yīng)用于電子元器件、集成電路（IC）、電工電器、手機(jī)通訊、汽車(chē)配件、建材、食品及藥品包裝等行業(yè)。

等等。

追求輕薄的趨勢(shì)下，做為關(guān)鍵材料的玻璃基板亦朝向薄型化及可撓性目標(biāo)邁進(jìn)。由于玻璃具有硬脆的物理特性，因此研究機(jī)構(gòu)已開(kāi)發(fā)出激光玻璃切割制程與邊緣強(qiáng)化技術(shù)，以確保玻璃切割時(shí)不會(huì)損傷基板，且切割后也能消除邊緣缺陷。（以下文章來(lái)源工研院南分院積層制造與激光應(yīng)用中心）

　　在電子產(chǎn)品追求輕薄的趨勢(shì)下，做為關(guān)鍵材料的玻璃基板亦朝向薄型化以及可撓性目標(biāo)邁進(jìn)。由于玻璃具有硬脆的物理特性，因此切割時(shí)如何不損傷玻璃基板以及切割后如何消除玻璃邊緣缺陷，一直是各界極力突破部分。本文將針對(duì)現(xiàn)有激光玻璃切割制程與激光強(qiáng)化邊緣技術(shù)，以及業(yè)界目前開(kāi)發(fā)之激光相關(guān)技術(shù)進(jìn)行深入的探討。