網(wǎng)訊 如今，在快到2014年過半之時(shí)，許多LED企業(yè)都大張旗鼓的慶幸：今年終于賺了了，不再擔(dān)憂。雖然一些企業(yè)在LED大爆發(fā)時(shí)期的選擇抱團(tuán)合作以圖更大市場。這幾年，其中又以珈偉股份、三安光電、鴻利、利亞德等為關(guān)注焦點(diǎn)，屬中等或偏上規(guī)模。種種跡象逼表明，目前LED行業(yè)處在一個(gè)市場競爭激烈的階段。以史為鏡可以知興替，從“前人”走過的彎路中，我們興許可以得到一些啟示。

，易造成額外物料成本及能源轉(zhuǎn)換損失，因此產(chǎn)業(yè)界已發(fā)展出以交流電直接驅(qū)動(dòng)的高壓LED(HV LED)，可大幅提升LED照明系統(tǒng)的能源利用率和發(fā)光效率。

光源中，發(fā)光效率最好的是日光燈，其光源本身的發(fā)光效率約65lm/W。用于安定器的附加電路會(huì)造成13~20%的能源損耗，光源發(fā)光經(jīng)過燈具的反射罩，其光源效率損耗約30~40%，因此在實(shí)際的照明應(yīng)用環(huán)境下，日光燈的燈具照明發(fā)光效率約35lm/W。雖然光源自身發(fā)光效率高，但附加電路和燈具結(jié)構(gòu)所造成的光損失，將會(huì)大幅降低燈源的發(fā)光效率。

產(chǎn)品，僅需簡易的外加驅(qū)動(dòng)電路，即可直接以市電110伏特(V)/220V驅(qū)動(dòng)操作，并具備90%高功率因數(shù)(PF)、95%高能源利用率、高發(fā)光效率等優(yōu)點(diǎn)。目前已于國際上取得發(fā)展先機(jī)，國內(nèi)廠商晶元光電已陸續(xù)將HV LED晶粒產(chǎn)品出貨給國外各家LED封裝及應(yīng)用大廠使用，國內(nèi)也有多家相關(guān)廠商投入HV LED照明光源產(chǎn)品的開發(fā)，是為未來照明光源主流趨勢。

直接在基板上進(jìn)行綁定封裝。也就是指將N顆LED芯片綁定在金屬基板或陶瓷基板上，成為一個(gè)新的LED光源模組。通常是按電源設(shè)計(jì)要求，用多顆小芯片配置在一起，組成一個(gè)大功率的光源模組，再配合二次透鏡和散熱外殼的設(shè)計(jì)，來開發(fā)電源效率高、散熱性能好、造價(jià)成本低的照明設(shè)備。