水助激光是一種物理現象的展現：通過水的傳播可以吸收光，水受熱發生氣化，形成等離子然后膨脹、熄滅。接著產生沖擊波進行傳播，產生氣泡接著成長、崩潰。而隨著激光技術的不斷進步和新的激光科技的不斷開發出來，都刺激了水助激光的研究和發展，我們可以對比水助激光的優劣來看看這種技術的可行性以及優勢有哪些。

水助激光加工的優勢：

1、光可以通過水的射流進行傳輸。

2、由于水的限制，可以產生更加強力的等離子體。

3、水的對流和和蒸發能夠帶走切割中所產生的殘渣。

4、能夠更加有效的冷卻被加工件和殘渣以及噴出物。

5、能夠利用一些材料與水的化學反應。

6、減少了廢棄和一些懸浮顆粒對壞境的污染。

7、有比空氣更高的光學擊穿性。

水助切割的劣勢：

1、光會被水和一些切割加工中的殘渣所吸收。

2、光會被水表面的懸浮物以及氣泡所散射。

3、能量會由于水的逐漸冷卻而產生損毀。

4、材料和水的化學反應有可能產生反作用。

5、水的光解性有可能導致爆炸危險。

6、需要更多的輔助的設備進行協助。