AMD此舉引起了IDM和外包兩種模式的優劣之爭。

　　尖峰事件

　　10月8日，全球第二大電腦芯片商AMD閃電宣布分拆其制造業務，與阿布扎比一家簡稱ATIC的高科技投資公司合資成立名為Foundry的新制造公司，引起全球IT界的轟動。根據協議，AMD將把德國德累斯頓的兩家生產工廠以及相關的資產及知識產權全盤轉入合資公司。AMD將擁有合資公司44.4%股份，ATIC則持有其余股份。如果該交易獲批并完成，AMD將徹底轉型為一家芯片設計公司。AMD位于蘇州的封裝廠并不在剝離之列。隨著全球半導體產業一波整合并購浪潮洶涌而至，傳統“制造+設計”的模式是否在走向終結？

　　看點一 能否化解盈利之困

　　在2006年斥資54億美元收購全球第二大圖形芯片巨頭ATI后，AMD便陷入虧損的泥淖。截至目前，它已連續7個季度虧損，其中上季虧損額高達11.9億美元，這甚至導致原CEO魯毅智辭職。

　　分拆能降低風險

　　●中國半導體行業協會信息交流部主任 李珂

　　半導體行業也存在“馬太效應”，即好的越好、壞的越壞，多的越多、少的越少。位于市場老大地位的廠商競爭壓力小，而處于競爭劣勢的廠商首先想到的不是擴大市場份額，而是如何降低風險。在CPU領域，英特爾長期的優勢地位壓制了AMD的發展。所以對AMD而言，此舉能降低風險。

　　可以專注于設計

　　●半導體產業專家 莫大康

　　從AMD自身的情況來看，它的現金流已經吃緊，如果依然將半導體設計、制造及銷售放在一家公司內，AMD可能會難以承受龐大的制造開支；AMD分拆了制造業務后，則可以將資金集中投資在設計及營銷上。

　　看點二 傳統半導體模式遭摒棄

　　過去30年，全球半導體行業突飛猛進，而主流的商業模式便是IDM，即設計與制造一體模式。20世紀90年代前，全球半導體產業模式幾乎都是IDM模式，其優勢在于握有龐大而強勢的垂直體系，高度掌控資源，造就了IBM、摩托羅拉、西門子、惠普、飛利浦、蘋果等大批公司的輝煌。直到今天，英特爾和三星仍在堅守這一信條。

　　兩種模式沒有對錯

　　●中國半導體行業協會秘書長 徐小田

　　IDM模式和將制造業務外包是兩類半導體企業的運作模式，都有存在的道理，沒有對與錯，我不認為分拆制造是行業趨勢，比如英特爾和一些存儲器公司都還是自己做設計與制造。

　　制造外包是大方向

　　●光大證券半導體分析師 謝峰

　　半導體市場將更趨專業化，從芯片設計、晶圓制造、封裝測試到最后的組裝可能會分得越來越細，都需要專業的公司來完成。這其中一個更新的潮流是，這些不同分工間的合作越來越密切，所以現在上下游企業間相互控股的例子越來越多。很早以前很多IT公司都是大而全，但后來逐漸剝離出去，最后只做解決方案提供商。

　　記者觀察

　　半導體產業鏈將被重塑

　　十幾天前，訪華的AMD高級副總裁Randy Allen還保守地說，公司是在考慮“輕裝”戰略，目的是贏得更好的現金流與集中精力。沒想到這個震驚全球的分拆計劃會以迅雷之勢公布。猜測與懷疑、贊賞與支持、擔憂與壁上觀，各方反應不一，甚至有說法稱AMD將由此被邊緣化。

　　不過，這種擔心似乎多慮了。看看資本市場最熱烈的響應，AMD在做一個明智的決定，盡管現在下何種結論都為時過早。

　　AMD必須要為股東利益做出取舍。連續幾個季度的虧損讓這家全球第二大的芯片商顏面盡失，它必須回歸盈利。當然，放棄IDM模式并不代表一定會成功，老大英特爾與三星半導體還沒動靜。“窮則變,變則通,通則久。”AMD摒棄傳統的經營模式至少說明，IDM不是一勞永逸的商業模式，風險與機遇同在，隨著全球半導體產業的發展，產業鏈將被進一步重塑。