受惠圖形化介面開發(fā)工具和可重設(shè)輸入輸出(RIO)軟硬體方案日益精進(jìn)，智能自動化平臺整合攝影機、馬達(dá)及感測器的設(shè)計挑戰(zhàn)已迎刃而解，因而激勵愈來愈多制造與服務(wù)業(yè)者開始擴大導(dǎo)入，以提升產(chǎn)值、強化競爭力并解決人力短缺問題。

美商國家儀器行銷經(jīng)理郭皇志表示，智能自動化正在制造和服務(wù)業(yè)加速普及。

美商國家儀器(NI)行銷經(jīng)理郭皇志表示，過去制造與服務(wù)業(yè)廠商建置搭載機械手臂在內(nèi)的智能自動化平臺時，須整合攝影機、馬達(dá)及感測器，以及藉由高階C++程式語言分別開發(fā)出三大關(guān)鍵元件的演算法，導(dǎo)致設(shè)計的復(fù)雜度高；現(xiàn)今，已可借助該公司LabVIEW及RIO軟硬體方案，大大簡化智能自動化平臺的設(shè)計。

美商國家儀器RIO系由輸入輸出(I/O)、現(xiàn)場可編程閘陣列(FPGA)及中央處理器(CPU)組成，其可控制攝影機、馬達(dá)及感測器，且可透過LabVIEW編程和控制，因此日后制造與服務(wù)業(yè)者僅須藉由LabVIEW與RIO即可建置智能自動化平臺，毋須采用復(fù)雜的C++程式語言開發(fā)攝影機、馬達(dá)及感測器演算法，有助于降低智能自動化平臺的設(shè)計門檻。

郭皇志指出，智能自動化平臺將朝更智慧化方向演進(jìn)，因此配備的FPGA、CPU及感測器數(shù)量將會愈來愈多，其中FPGA和CPU主要系掌控影像、馬達(dá)及無線技術(shù)；感測器則負(fù)責(zé)收集資訊，此將導(dǎo)致設(shè)計挑戰(zhàn)加劇。

有鑒于此，美商國家儀器RIO和LabVIEW將持續(xù)進(jìn)化，并將選用更多核心的英特爾(Intel)x86處理器和更高性能的FPGA開發(fā)新一代高階RIO，以迎合未來智能自動化平臺對于更高效能RIO方案的要求。

此外，郭皇志強調(diào)，不同于大型企業(yè)系設(shè)置獨立部門建置智能自動化平臺，大多數(shù)中小規(guī)模企業(yè)傾向于委外發(fā)包建置智能自動化方案，因此該公司已與多家智能自動化方案供應(yīng)商密切合作，以助力中小規(guī)模企業(yè)家快建置智能自動化方案。