6月8日下午13:00，德豪潤達在廣州W酒店舉行了2014年創(chuàng)新性芯片產(chǎn)品發(fā)布會。這也是其在2013年發(fā)布以北極光為代號的世界級LED芯片之后，再度推出以天狼星命名的新一代倒裝芯片，以及CSP芯片級封裝產(chǎn)品。此次德豪潤達在廣州舉行了2014年創(chuàng)新性芯片產(chǎn)品發(fā)布會，也是宣布這一當(dāng)今以及未來LED照明的主流技術(shù)可以實現(xiàn)大規(guī)模和更廣泛的應(yīng)用。這也是人類在追逐光的道路上，繼明火、白熾燈和節(jié)能燈之后，LED 正在開啟第四次照明革命。這場革命的佼佼者無疑是來自中國的德豪潤達。

重點布局倒裝芯片 價格更親民

過去，飛利浦、科銳等歐美企業(yè)在LED倒裝芯片領(lǐng)域處于技術(shù)壟斷的地位，LED倒裝芯片價格高、市場份額小。德豪潤達董事長王冬雷表示，“隨著我們掌握了這一技術(shù)，LED倒裝芯片的價格將更親民，市場占有率將迅速攀升。并且隨著LED芯片性價比提高，今年LED照明不貴于節(jié)能燈，明年3~5瓦的LED球泡燈將比節(jié)能燈便宜。未來三至五年，LED照明行業(yè)會高速發(fā)展。

CSA Research指出，2014年1季度，全球半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)增長勢頭明顯，LED技術(shù)水平再創(chuàng)新高，器件光效突破300 lm/W，倒裝技術(shù)倍受矚目。倒裝技術(shù)憑借其良好的電流拓展和出光率特性，逐漸受到眾多LED廠商的青睞。

新品發(fā)布會上，德豪潤達的技術(shù)負責(zé)人表示，新一代天狼星倒裝芯片與同級芯片產(chǎn)品相比，具有更高的光效以及更持久的穩(wěn)定性，該芯片以高亮度低正向電壓，高達1A/mm??的驅(qū)動電流，低熱阻，高可靠性使該芯片從整體性能上可居世界三強、亞洲領(lǐng)先。即興指點會場的各種照明燈具，其絕大部分已經(jīng)是LED產(chǎn)品。

各種應(yīng)用德豪潤達芯片的照明燈具展示

業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，在LED 照明需求爆發(fā)的背景下，芯片產(chǎn)品面臨著千載難逢的行業(yè)性機遇。在芯片這一技術(shù)密集產(chǎn)業(yè)中，技術(shù)實力以及整體規(guī)模尤為重要。

然而，德豪潤達也早就盯住LED照明芯片市場，2011 年開始正式涉足芯片業(yè)務(wù)，其芯片團隊主要來自于美國、日本、韓國、中國臺灣以及大陸的頂級專家，目前，公司芯片技術(shù)經(jīng)歷了3 年多的沉淀，技術(shù)指標(biāo)已居行業(yè)前端，下游客戶逐步認(rèn)可。和諸多競爭對手不同，德豪潤達在芯片領(lǐng)域著力的是倒裝芯片。與傳統(tǒng)正裝芯片相比，倒裝芯片發(fā)光效率更高，性能更穩(wěn)定，并且單顆芯片光效的提升減少了芯片在光源中的使用數(shù)量，提高了LED 光源的可靠性。

從德豪潤達的發(fā)展歷史來看，業(yè)界頗為稱贊的是，德豪潤達通過采用不同的技術(shù)路線，用技術(shù)與產(chǎn)品結(jié)構(gòu)創(chuàng)新來減少成本并提高產(chǎn)品品質(zhì)牢度，以獲取競爭優(yōu)勢。倒裝芯片的研發(fā)正是其一。

目前，高亮度、大功率的倒裝芯片已經(jīng)成為德豪潤達未來發(fā)展的重點。

面對機遇 持續(xù)加碼

采用二極管固體芯片發(fā)光的LED照明是繼節(jié)能燈之后的第四次照明技術(shù)的革新，大幅節(jié)能以及高光效和使用壽命，點光源的特點使LED照明在空間和形態(tài)上具有無限的想象空間。

王冬雷表示， “去年我們發(fā)布了世界級領(lǐng)先的倒裝芯片以及照明、顯示、核心器件等產(chǎn)品，可以說在全球同級產(chǎn)品中異常優(yōu)秀，今年我們發(fā)布的倒裝芯片進一步提升了性能和應(yīng)用的廣泛性，同時我們將成本進行技術(shù)性將低，比如，用我們的二顆倒裝芯片做成的5w燈泡，相比可替代的10-12w節(jié)能燈，售價相當(dāng)甚至更低，這是我們不可比擬的性價比優(yōu)勢。LED技術(shù)與制造已經(jīng)成熟。”

正如王冬雷所說，之前由于價格問題，LED 普通照明市場啟動較慢，而技術(shù)性降低成本無疑是一種可持續(xù)發(fā)展的創(chuàng)新，直接帶來的改變就是可以促進LED照明迅速在家庭的普及。