所有的電子產品內部都有芯片，所有的芯片都需要被支撐或固定在集成電路板上。如今，集成電路芯片擁有了“洛銅支撐”。

6月5日，一批新型高強度銅基引線框架材料在中鋁洛陽銅業有限公司電子銅帶廠下線交付客戶，標志著這種由洛銅自主研發、國內獨家全流程完全替代進口的電子工業用第二代新型引線框架材料，在洛陽實現規模化生產，此舉打破了該類產品國內市場完全由美國、德國和日本企業主宰的局面。

引線框架材料是一種工藝復雜的多元合金，具有高精度、高性能等特點。作為支撐和固定集成電路芯片和半導體元器件的基礎材料，其廣泛應用于手機、電腦、電視機等電子產品生產領域。因為是集成電路的重要組成部分，引線框架材料必須既輕又薄，最薄的僅有0.1毫米。由于生產工藝復雜、國外技術封鎖，以前，我國使用的這種材料主要依賴進口。

中鋁洛銅技術中心負責人說，新型高強度框架材料也被稱為電子工業用第二代引線框架材料，和前一代相比，具有更高的強度，優良的耐蝕、耐磨性，較高的導電率，較強的高溫抗軟化性能以及良好的冷熱加工性能，其質量可以和國外同類產品比肩。