在剛剛以23億美元把低端服務器業務出售給聯想集團之后，業界又傳出IBM正考慮出售旗下的半導體制造業務。對此，業內一致認為，IBM公司的一系列出售減負行動，是為了向大數據和云計算等轉型，以適應移動互聯時代。然而這一行動對一直苦于核心技術缺乏的中國半導體業來說，正是一個極好的發展機會。

半導體制造部門已呈弱勢

在IC Insight近日發布的2013全球代工top制造商排名中，IBM僅列第11位。

近日有消息稱IBM已經聘請投資銀行高盛，為旗下的半導體制造業務尋找潛在買家。目前IBM還沒有決定是否出售半導體制造業務，也有可能會尋覓一家合作伙伴，組建合資公司展開半導體制造業務。消息一出立即引發業界的一致關注。

根據半導體專家莫大康的介紹，IBM公司是全球最大的IT公司之一，營業額超過1000億美元，產品線廣泛，半導體制造曾經是其主要業務部門之一。2004年IBM投資超過25億美元在紐約East Fishki興建了當時世界上最先進的300mm晶圓制造廠。目前該廠主營代工制造業務，年營業額約為5億美元，華為海思就是其主要的客戶。

不過，隨著全球半導體制造業競爭的加劇，呈現出大者愈強的態勢，生產規模較小的IBM制造廠并不具備競爭優勢。在市場分析機構IC Insight近日發布的2013全球代工top制造商排名中僅列第11位。隨著近年來IBM不斷向軟件和服務領域擴張，半導體制造在其戰略中所處的地位已變得越來越不重要，拋售或是最好的解決方法。2010年就曾一度傳出IBM有意出售半導體部門。

承接工藝技術為重中之重

收購IBM半導體制造業務，將使海思和IBM可以形成IDM模式，對海思的產品競爭力有著積極的作用。

如果你以為IBM的半導體業務僅此而已那就錯了，盡管在半導體硬件制造上的實力相形見絀，但是IBM在當今全球半導體版圖中依然扮演著重要的技術輸出者角色。在全球半導體工業發展歷程中IBM曾推出多項突破性的半導體技術。例如比鋁線能效更高的銅制程技術、速度更快的絕緣硅技術（SOI技術）和硅鍺（SiGe）晶體管（形變硅技術）。

目前IBM仍然是新一代半導體制造工藝FD SOI的主導者。半導體工藝制程已經進入1x時代，20nm以下工藝有兩條路線：一條是英特爾的FinFET 3D工藝，另一條是以IBM為首，STMicronelectronics、GlobalFoundries等加入的FD SOI技術。目前兩種技術各有優劣點，都處在不斷進展階段，很難說誰將一定勝出。近日STMicronelectronics宣布將向外界提供28nm的FD SOI代工服務。

此外，IBM也不斷深化同AMD、蘋果、Nvidia、高通、三星、索尼以及其他一些公司的合作關系，幫助他們更好地利用IBM的半導體技術，中芯國際32nm制造工藝便是接受了IBM的技術輸出。

由此可見，對于缺乏核心專*技術的中國半導體業來說，IBM半導體部門的出售將是一次極好的發展機會。iSuppli半導體首席分析師顧文軍便強烈建議華為收購IBM的半導體制造業務，指出華為海思的很多芯片，尤其是ASIC芯片，由IBM制造；而IBM制造的多數產能也是華為海思提供的；雙方有著長遠、深厚的合作基礎，在華為著眼于全產業鏈模式發展之際，半導體制造正是華為目前所缺，收購IBM半導體制造業務，將使海思和IBM可以形成IDM模式，對海思的產品競爭力提升、知識產權保護和開發更多專用芯片都有著積極的作用。

不過，莫大康也指出，鑒于西方國家在關鍵技術上的封鎖，IBM半導體制造部門出售給華為或者其他中國半導體企業的機會不高。而且對于中國半導體業來說，IBM半導體部分所擁有的技術專*以及研發人才，才是收購的重中之重，而不僅僅是買下一條已趨落后的300mm晶圓生產線。