在近日召開的2012中國集成電路產(chǎn)業(yè)促進大會暨第七屆“中國芯”頒獎典禮上,工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進中心(CSIP)在大會上發(fā)布了《2012中國集成電路設(shè)計業(yè)發(fā)展報告》。
智能終端芯片需求持續(xù)增長
報告重點就互聯(lián)網(wǎng)時代下我國手機、數(shù)字電視、白色家電和小家電等應(yīng)用領(lǐng)域?qū)π酒男枨笄闆r進行了分析。
隨著移動互聯(lián)網(wǎng)快速發(fā)展,以智能手機為代表的移動智能終端發(fā)展迅猛。2012年是全球經(jīng)濟低迷的一年,很多產(chǎn)業(yè)都停止增長甚至倒退,但智能手機在2012年出現(xiàn)爆炸式增長。IHS分析預(yù)測,2012年中國智能手機容量預(yù)計可達1.81億部,到2015年中國手機市場上智能手機將占據(jù)85%以上的市場份額。因此智能手機市場是一個空間巨大、有潛力的市場。
手機市場的另一個消費熱點是3G手機。報告對各種制式的中國3G手機芯片市場容量進行了預(yù)測。報告分析,TD-SCDMA芯片在2014年將達到1.2億顆,而WCDMA芯片出貨在2014年預(yù)計達到近2億顆,考慮到WCDMA在全球市場的容量巨大及用戶的國際漫游需求,同時支持TD-SCDMA和WCDMA的多模終端芯片市場機會巨大。
在家電方面,隨著白色家電和小家電智能化水平的提升,以及產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的不斷升級,國內(nèi)白色家電和小家電產(chǎn)品對主控制芯片的需求將持續(xù)增長,而且其增長速度將明顯高于全球水平。調(diào)查發(fā)現(xiàn),目前白色家電中應(yīng)用芯片需求量最大的產(chǎn)品是空調(diào),一個具有代表性的市場主流空調(diào)產(chǎn)品會用到8顆芯片,其中2顆MCU作為主控芯片;在白色家電和小家電產(chǎn)品中,全部采用MCU作為主控芯片;白色家電和小家電中全部芯片成本占整機成本的比重都在5%以下。
消費電子產(chǎn)品成國產(chǎn)芯片主戰(zhàn)場
據(jù)報告對抽樣的重點集成電路設(shè)計企業(yè)進行的調(diào)查,我國集成電路設(shè)計企業(yè)的產(chǎn)品類型基本覆蓋了所有的芯片種類。在被調(diào)查企業(yè)中,近60%的企業(yè)在開發(fā)SoC芯片,緊跟其后的是電源IC和MCU。
報告指出,我國本土企業(yè)設(shè)計的集成電路產(chǎn)品覆蓋移動終端、網(wǎng)絡(luò)通信、數(shù)字電視、計算機及外設(shè)、汽車電子、工業(yè)控制、安防監(jiān)控、醫(yī)療電子、智能識別等眾多領(lǐng)域。其中,通信、消費、工業(yè)是國產(chǎn)芯片的主要消費市場。尤其是在手機、平板電腦、多媒體播放機、電子書等消費類產(chǎn)品上,國產(chǎn)芯片具有很強的競爭力,制造工藝達到40nm甚至28nm,手機SoC芯片、電源管理芯片等已經(jīng)進入三星等國際大廠的供應(yīng)鏈。
另據(jù)CSIP調(diào)查顯示,我國集成電路企業(yè)設(shè)計的產(chǎn)品應(yīng)用最多的兩個領(lǐng)域是消費類電子(含手機)和工業(yè)類應(yīng)用,其比例分別達到調(diào)查樣本總數(shù)的34%和24%,其次是通信、數(shù)據(jù)處理和軍用,其比例依次為20%,15%和7%。針對應(yīng)用最多的兩個領(lǐng)域進行的細分調(diào)查數(shù)據(jù)顯示,在消費類應(yīng)用中,手機、PMP/PDA、MP3/MP4的移動終端應(yīng)用占到了調(diào)查樣本總數(shù)的35%,是最大宗應(yīng)用領(lǐng)域,說明移動類產(chǎn)品仍然是近兩年的消費熱門。
緊抓移動互聯(lián)網(wǎng)機遇
目前,全球移動互聯(lián)網(wǎng)正以超乎人們想像的速度發(fā)展,而中國是全球最大的移動互聯(lián)網(wǎng)市場。據(jù)來自艾瑞咨詢的數(shù)據(jù)表明,2012年上半年,凡客誠品每天來自手機平臺的成交量超過1.5萬單;當(dāng)當(dāng)網(wǎng)每天來自移動客戶端的下單量已經(jīng)超過7000單;京東商城手機下單日交易額已超過200萬。
報告分析,移動互聯(lián)網(wǎng)對半導(dǎo)體的影響利好是新的、龐大的市場。全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)及周邊相關(guān)產(chǎn)業(yè)正在從PC轉(zhuǎn)向移動通信和無線領(lǐng)域。有數(shù)據(jù)顯示,以PC市場為主的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)漸漸失去了以往的主導(dǎo)地位,而以智能手機和平板電腦為主要應(yīng)用領(lǐng)域的ARM架構(gòu)處理器正在市場躥紅,全球各大公司也在積極布局,以搶占日益擴大的移動互聯(lián)網(wǎng)市場。Gartner預(yù)計,2012年全球手機銷量將增長7.5%,平板電腦銷量則將增長63%。智能手機和平板電腦將支撐2012年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的增長。
移動互聯(lián)網(wǎng)對半導(dǎo)體企業(yè)的另一個利好是產(chǎn)業(yè)鏈相對開放。相對PC時代,WinTel牢固結(jié)盟,形成市場獨占和利益閉環(huán)。目前雙A陣營(ARM和Android)主導(dǎo)的移動互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈則是放開的,這為眾多新切入市場的創(chuàng)業(yè)型企業(yè)降低了門檻,提供了崛起機會。
報告指出,國內(nèi)集成電路廠商應(yīng)緊緊抓住此次產(chǎn)業(yè)機遇,更好地與中國本土應(yīng)用相結(jié)合,挖掘中國潛在市場和特色市場,結(jié)合當(dāng)前移動互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的新態(tài)勢,以移動互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)為支柱使中國集成電路設(shè)計業(yè)快步發(fā)展,不斷縮小與國際先進水平的差距。