S12微控制器系統級封裝器件與LL18UHV技術結合，實現直接連接汽車動力系統網絡并額外節約系統成本飛思卡爾半導體日前推出下一代技術，以便為快速發展的汽車智能分布式節點市場提供服務。飛思卡爾新型LL18UHV集成技術，與現有微控制器">S12微控制器（MCU）系統級封裝（SiP）產品系列組合，滿足搖窗、天窗和電機控制等應用在技術和商業上的需求（即最大限度減少空間要求和成本）。

　　過去，汽車電子產品設計需要多個器件：一些器件與高電壓流程一起創建，以連接電池和電源致動器輸出；一些器件提供用于低電壓數字邏輯進程的微控制器。因此，當終端應用的物理空間有限時，這就提出了一定的挑戰。飛思卡爾提供兩種方法來為客戶解決這一難題：

　　當前已有產品： SiP解決方案，結合不同的MCU和模擬混合信號芯片，通過兩個獨立進程裝配到單個封裝中。 這些SiP 器件是需要高電流雙晶片解決方案的客戶的理想之選。

　　下一代產品： 這是針對單片器件提供的一種具有成本競爭力的新技術。它允許在單個芯片上集成高壓模擬、非易失性存儲器（NVM）和數字邏輯，用于電流需要較低的一些應用。

　　飛思卡爾汽車微控制器產品總監Ray Cornyn說到，“隨著基于S12的SiP器件的推出和新LL18特高壓技術的公布，我們為客戶的"汽車車身網絡發展提供了強大的路線圖。 “這種新的工藝技術，必將推進我們思考如何解決車身微控制器的局限。”

　　本地互連網絡（LIN）連接節點是汽車網絡市場增長最快的一部分，飛思卡爾推出下一代LL18UHV技術來解決這一市場需要。該技術采用飛思卡爾可靠的、低泄漏的0.18微米制造工藝，將非易失性內存、數字邏輯和40V模擬集成到單個芯片中。

　　飛思卡爾計劃基于LL18UHV 技術開發整個系列的AEC - Q100高品質產品，明年則計劃推出特定產品。這些產品將在單個芯片上集成MCU、汽車穩壓器、LIN和CAN物理層、電機驅動和其他功能，以滿足汽車的特定需求，減少系統整體成本。

　　這些部件還將提供公用CPU、數字外設套件及通用的模擬特性。

[$page]　　MM912F634相關介紹

　　MM912F634系列 現已供貨-這是飛思卡爾基于高性價比的S12智能分布式控制（IDC）系列，所推出的最新器件。

　　MM912F634系列符合AEC Q100標準，減少了搖窗應用的成本和空間。這些SiP器件組合了基于飛思卡爾0.25微米SMARTMOS8 MV技術的芯片與業內領先的S12 MCU技術。

　　產品特性：

　　飛思卡爾高性能16位S12 CPU產品包括32KB的Flash內存和2K的RAM ；

　　一個內部RC振蕩器，兩個自動車窗看門狗（包括專用振蕩器和實時中斷模塊）；

　　級聯低壓降穩壓器（5V和2.5V），包括故障檢測和低電壓復位（LVR）電路；

　　LIN 2.1 物理層接口；

　　驅動電感性負荷的兩個保護低邊輸出，二個有保護的高邊輸出，六個高壓輸入（共用數字和模擬輸入，帶喚醒功能）；

　　帶低電量警告的電池電壓感應，反向電池保護，可配置循環感應和強制喚醒功能；

　　帶可選增益的電流感應模塊；

　　片上溫度傳感