大動(dòng)作范圍：EFEM模塊移動(dòng)距離可達(dá)4套應(yīng)用設(shè)備，無(wú)需使用底架，極大地提高了搬運(yùn)效率。
高速搬運(yùn)：300枚/小時(shí)
適用：300mm-450mm晶片搬運(yùn)
| 項(xiàng)目 |
規(guī)格 |
| 機(jī)械臂 |
適用晶體尺寸 |
300mm(450m)*1 |
| 晶體把持方式 |
真空吸附夾具或邊緣夾具 |
| 標(biāo)準(zhǔn)邊緣效應(yīng)器長(zhǎng)*2 |
對(duì)應(yīng)345mm＠300mm的晶體 |
| 驅(qū)動(dòng)軸數(shù) |
5軸 |
| 手臂類(lèi)型 |
單臂 |
| 動(dòng)作范圍 |
R軸伸縮*3 |
1215mm |
| θ軸回旋 |
330° |
| Z軸升降 |
480mm |
| B軸回轉(zhuǎn) |
440° |
| ***小回轉(zhuǎn)半徑*2 |
510mm |
| ***快速度*2 |
伸縮 |
260°/s |
| 回旋 |
330°/s |
| 升降 |
550mm/s |
| B軸回轉(zhuǎn) |
350°/s |
| 線性 |
2000mm/s |
| 重復(fù)定位精度*2 |
0.1mm(P-P) |
| 質(zhì)量 |
66kg |
| 位置調(diào)整器 |
適用晶體尺寸 |
300mm |
| 晶體把持方式 |
真空吸附夾具 |
| 檢出對(duì)象 |
凹槽 |
| 晶體材質(zhì) |
珪素*4 |
| 晶體邊緣檢出傳感器 |
LED + CCD線性傳感器 |
| 動(dòng)作范圍 |
回旋 |
無(wú)限制 |
| ***快速度(加速/減速時(shí)間) |
回旋 |
1000°/s(0.1s/0.1s) |
| LINEMENT精度 |
±0.03° |
| LINEMENT時(shí)間 |
1.7秒以下 |
| 質(zhì)量 |
5.8kg |
| 設(shè)置環(huán)境 |
潔凈等級(jí)*5 |
ISO等級(jí)1 |
| 使用溫度·濕度 |
20～30℃,35～55%RH(不結(jié)露) |
| 保管溫度·濕度 |
0～40℃,35～80%RH(不結(jié)露) |
| 標(biāo)高 |
表高1000m以下 |
| 環(huán)境 |
無(wú)爆炸性，腐蝕性，可燃性氣體 |
| MCBF |
1500次循環(huán)以上 |
*1：本公司標(biāo)準(zhǔn)終端效應(yīng)器(300mm:邊緣把持/真空吸著,450mm:真空吸)
*2：300mm晶體(SEMI規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)品),當(dāng)使用本公司標(biāo)準(zhǔn)300mm對(duì)應(yīng)終端校準(zhǔn)器時(shí)
*3：機(jī)械臂回旋中心位置～晶體中心位置(本公司標(biāo)準(zhǔn)300mm對(duì)應(yīng)終端效應(yīng)器時(shí))
*4：根據(jù)SEMI規(guī)格為基準(zhǔn)的晶體規(guī)格。特殊石英晶體請(qǐng)與我司聯(lián)系。石英晶體也可對(duì)應(yīng)（有業(yè)績(jī)）。但是根據(jù)石英規(guī)格，本公司需要進(jìn)行評(píng)價(jià)和調(diào)整。
*5：在0.3m/s的流量下，機(jī)械臂進(jìn)行真空吸附
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