半導體晶片搬運用機器人
負載：-
動態范圍：1215mm
控制柜：SR100

 

大動作范圍：EFEM模塊移動距離可達4套應用設備，無需使用底架，極大地提高了搬運效率。
高速搬運：300枚/小時
適用：300mm-450mm晶片搬運

項目			規格
機械臂	適用晶體尺寸		300mm(450m)*1
	晶體把持方式		真空吸附夾具或邊緣夾具
	標準邊緣效應器長*2		對應345mm＠300mm的晶體
	驅動軸數		5軸
	手臂類型		單臂
	動作范圍	R軸伸縮*3	1215mm
		θ軸回旋	330°
		Z軸升降	480mm
		B軸回轉	440°
	*小回轉半徑*2		510mm
	*快速度*2	伸縮	260°/s
		回旋	330°/s
		升降	550mm/s
		B軸回轉	350°/s
		線性	2000mm/s
	重復定位精度*2		0.1mm(P-P)
	質量		66kg
位置調整器	適用晶體尺寸		300mm
	晶體把持方式		真空吸附夾具
	檢出對象		凹槽
	晶體材質		珪素*4
	晶體邊緣檢出傳感器		LED + CCD線性傳感器
	動作范圍	回旋	無限制
	*快速度(加速/減速時間)	回旋	1000°/s(0.1s/0.1s)
	LINEMENT精度		±0.03°
	LINEMENT時間		1.7秒以下
	質量		5.8kg
設置環境	潔凈等級*5		ISO等級1
	使用溫度·濕度		20～30℃,35～55%RH(不結露)
	保管溫度·濕度		0～40℃,35～80%RH(不結露)
	標高		表高1000m以下
	環境		無爆炸性，腐蝕性，可燃性氣體
	MCBF		1500次循環以上

1：本公司標準終端效應器(300mm:邊緣把持/真空吸著,450mm:真空吸)
2：300mm晶體(SEMI規格標準品),當使用本公司標準300mm對應終端校準器時
3：機械臂回旋中心位置～晶體中心位置(本公司標準300mm對應終端效應器時)
4：根據SEMI規格為基準的晶體規格。特殊石英晶體請與我司聯系。石英晶體也可對應（有業績）。但是根據石英規格，本公司需要進行評價和調整。
5：在0.3m/s的流量下，機械臂進行真空吸附